Если верить слухам, то будущие модели смартфонов от компании HTC будут тонкими, легкими и в тоже время еще более крепкими, чем устройства, выпускаемые сегодня. Так портал DigiTimes сообщает, что тайваньский производитель смартфонов планирует доверить производство корпусов для своих устройств компании Chenming Mold Industrial (CMI), которая активно продвигает технологию Nano Molding Technology (NMT). Благодаря NMT становится возможным интегрировать пластиковые компоненты корпуса непосредственно в металлический каркас, что в конечном итоге позволит создавать более тонкие устройства.

Внутренний вид задней панели смартфона HTC Sensation, приведенный в заголовке, наглядно демонстрирует насколько сложной на данный момент является конструкция корпуса с множественными креплениями, слотами и панелями жесткости, объединяющими металлический корпус с пластиковыми элементами в единое целое. Естественно подобный «бутерброд» помимо прочности, придает смартфону еще и дополнительный вес, толщину и конечно же увеличивает стоимость конечного продукта. Технология NMT позволит «уйти» от всех вышеперечисленных недостатков и создавать цельные корпуса, в которых металл будет плавно переходить в пластик и наоборот.

Отметим, что официального подтверждения факт заключения контракта между HTC и CMI пока не нашел. На вопрос, заданный журналистами по этому поводу, глава Chenming Лин Му Хо (Mu-ho Lin) ответил, что не дает никаких комментариев по своим заказчикам, подчеркнув, что уже в июле начнется выпуск новых корпусов для «нескольких ведущих производителей смартфонов».